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用于半导体研发和制造工艺上，颛臾极浅表层的深度剖析。特点是以超低入射能量条件对进行样品溅射，同时还保留了CAMECA的磁偏转式质谱分析器的高检测灵敏度。IMS Wf能分析整个300毫米直径晶片并带有一花样识别系统。该仪器可配带一个300mm FOUP或200mm的SMIF pods并可遥控现场操作。由于自动化程度高，可进行快速深层的深度剖析，其优化的分析速度和出色的测量稳定性使得这一SIMS...

半导体生产线成分测定工具用于半导体薄膜的在线检测及研发分析。作为无损检测技术，EX-300给出元素成份、厚度、掺杂剂量、晶圆片成分分布图和微区成分分布图，用于缩短先进逻辑与存储器件上市时间，同时实现高良率。主要针对新的难点生产过程，例如结点小于32nm的SiGe和HKMG；监测低能量高浓度注入SiON、GST等。EX-300具有完全在线生产能力：花样识别可低至30x30μm pads、300...