半导体生产线成分测定工具

用于半导体薄膜的在线检测及研发分析。作为无损检测技术，EX-300给出元素成份、厚度、掺杂剂量、晶圆片成分分布图和微区成分分布图，用于缩短先进逻辑与存储器件上市时间，同时实现高良率。主要针对新的难点生产过程，例如结点小于32nm的SiGe和HKMG；监测低能量高浓度注入SiON、GST等。EX-300具有完全在线生产能力：花样识别可低至30x30μm pads、300mm晶片装卸口、依据SEMI标准的自动化系统、产率每小时4-8晶片。